高空低氣壓試驗箱在國內外需要參考那些標準及適用范圍!
使用高空低氣壓試驗箱在國內外需要參考那些標準及適用范圍介紹如下:
一、國內外低氣壓(高度)試驗的主要標準
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GB/T2423.25-1992 電工電子產品基本環境試(shi)(shi)驗規程試(shi)(shi)驗Z/AM:低溫/低氣壓綜(zong)合試(shi)(shi)驗方(fang)法
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GB/T2423.26-1992 電工電子產品基本(ben)環境試驗規程試驗Z/BM :高溫/低氣壓綜合試驗方法
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GB2423.27-2005 電工(gong)電子產品基本環(huan)境試驗規程試驗Z/AMD:低溫/低氣(qi)壓(ya)/濕熱連續綜合試驗方法(fa)
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GB/T2424.15-2008 電(dian)工電(dian)子(zi)產品基本環境試(shi)驗規程溫(wen)度/低氣(qi)壓綜(zong)合試(shi)驗導則
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GJB 150.2-1986 軍用設備環境試驗方法 低氣壓(高度(du))試驗
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GJB 150.2A-2009 軍用裝備實驗(yan)室環境試驗(yan)方(fang)法 第二(er)部分 低氣壓(高度(du))試驗(yan)
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GJB 360B-2009 電子及電氣元件試(shi)驗方法(fa) 方法(fa) 105 低氣壓試(shi)驗(等效美(mei)軍標MIL-STD-202F)
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GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yan)方(fang)法(fa)和程序 方(fang)法(fa)1001 低氣壓(高空工作)(等效美(mei)軍標MIL-STD-883D)
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HB 6167.2-1989 民用飛機(ji)機(ji)載設備環境條(tiao)件和試驗(yan)方(fang)法(fa) 溫度(du)(du)和高度(du)(du)試驗(yan)
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HB 6167.2-2014 民用飛機機載設(she)備環境條(tiao)件和試驗(yan)方法 第2部分:溫度和高度試驗(yan)
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MIL-STD-202F-1998,電(dian)子及電(dian)氣元件(jian)試驗(yan)方法
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MIL-STD-810C/F/G環(huan)境(jing)工程相關事項及實驗室測試
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MIL-STD-883D-2005,微電子器件(jian)試(shi)驗方法和程序
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RTCA/DO-160G Environmental Conditions andTest Procedures for Airborne Equipment Section 4.0 Temperature and Altitude(機載設備環(huan)境條件和試驗方(fang)法)
二、高空低氣壓(ya)試驗箱各標準適用、目的(de)(de)、范圍的(de)(de)摘錄(lu)
GJB 150.2-1986
本標準適用(yong)于作為(wei)貨(huo)物在飛(fei)機上(shang)增壓艙(cang)內運輸的設(she)備(bei),在高海拔地區安裝和工作的設(she)備(bei)。
GJB 150.2A-2009
1 范圍(wei)
……
本部分適用于(yu)對軍用裝備進行低氣壓(高度(du))試(shi)驗。
……
3 目(mu)的與應用
3.2 應用
本試驗(yan)適用于:
a) 在高海拔地區貯存/工(gong)作的裝備。
b) 在飛(fei)機(ji)增壓(ya)(ya)或非增壓(ya)(ya)艙中運(yun)輸或工作的裝備(也可使用GJB 150.24A-2009進行評價)。
c) 暴露于(yu)快速減壓或(huo)爆炸減壓環境(jing)(jing)中的(de)(de)裝備(bei)。確(que)定暴露于(yu)該環境(jing)(jing)下的(de)(de)裝備(bei)出現的(de)(de)故(gu)障是否會損壞(huai)其(qi)平臺或(huo)造成(cheng)人員傷害。
d) 在飛機外部(bu)掛飛的裝備(bei)。
3.3 限制(zhi)
本試驗(yan)不適用于(yu)飛(fei)行高(gao)度超過30 000m的(de)航(hang)天器、飛(fei)機或導彈上安(an)裝(zhuang)或工(gong)作的(de)裝(zhuang)備。
HB 6167.2-1989
1 主題內容與適用范圍
……本標準適用(yong)于(yu)民用(yong)飛機上會受到高、低溫和(he)低氣壓影響的設備。
HB 6167.2A-2014
1 范(fan)圍
……
本部分適(shi)用于民用飛機上會受(shou)到高、低溫和氣壓(ya)環境影響的(de)機載設(she)備。
GB/T 2423.25-2008
1.1概(gai)述
……
本試驗目的是確(que)定元(yuan)件(jian)、設備和(he)其(qi)他產品對其(qi)貯存和(he)使用(yong)中遇到的低溫-低氣壓綜合(he)環境(jing)的適應性。
……
1.2 低氣壓
本(ben)試驗程序(xu)(xu)適用于(yu)氣(qi)壓大于(yu)1kPa的壓力(li)試驗。當氣(qi)壓小于(yu)或(huo)等于(yu)1kPa時,可不必考慮試驗程序(xu)(xu)的內容。
GB/T 2423.26-20081.1概(gai)述
……
本(ben)試驗目的(de)是確定元件、設備和其(qi)他產品對(dui)其(qi)貯存和使用中(zhong)遇到(dao)的(de)高溫-低氣壓綜合環境的(de)適應性。
1.2 低氣壓
本試驗程序適用于(yu)(yu)氣壓(ya)大于(yu)(yu)1kPa的壓(ya)力試驗。當(dang)氣壓(ya)小于(yu)(yu)或等于(yu)(yu)1kPa時(shi),可不必考慮試驗程序的內容。
GB/T 2423.27-2005
1 高空(kong)低氣壓試驗箱目的
……
本試驗(yan)用(yong)于飛行器所使用(yong)的元器件和(he)設備,特別是在非加熱(re)和(he)非增壓部(bu)位的元器件和(he)設備。
2 試驗的一般說明
本試驗模飛行器升降期間,未增(zeng)壓和溫度未控制的(de)部位所遇到的(de)環境(jing)條(tiao)件(jian)。……
GJB 360B-2005
方法 105 低(di)氣壓試驗
1 目的
確(que)定(ding)元件(jian)(jian)和材料在低(di)氣(qi)(qi)壓(ya)下(xia)耐(nai)電擊穿的能(neng)力;確(que)定(ding)密封元件(jian)(jian)耐(nai)受氣(qi)(qi)壓(ya)差(cha)不破壞(huai)的能(neng)力;檢驗(yan)低(di)氣(qi)(qi)壓(ya)對元件(jian)(jian)工(gong)作特性的影(ying)響及(ji)低(di)氣(qi)(qi)壓(ya)下(xia)的其他(ta)效應;有時(shi)候(hou)可用于(yu)確(que)定(ding)機電元件(jian)(jian)的耐(nai)久性。
本(ben)方法是常溫條件下的低氣壓試驗。……(元件及(ji)其材料)
GJB 548B-2005
方法1001 低氣壓(高度)試(shi)驗
1目(mu)的(de)
本試驗(yan)(yan)是模(mo)擬飛(fei)機或其(qi)他飛(fei)行(xing)器在(zai)高(gao)空(kong)(kong)飛(fei)行(xing)中所遇到(dao)的(de)低氣壓(ya)條件(jian)來進(jin)行(xing)的(de)。本項試驗(yan)(yan)的(de)目的(de)測定(ding)元器件(jian)和材料在(zai)氣壓(ya)減(jian)小(xiao)時,由于空(kong)(kong)氣和其(qi)他絕緣材料的(de)絕緣強度減(jian)弱抗電擊穿失效的(de)能力。……(軍用(yong)及空(kong)(kong)間(jian)應用(yong)的(de)微(wei)電子器件(jian))
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